Multi-SIM

多模态结构光超分辨智能显微镜

历经十余年研发、设计、制造而成的结晶，拥有自主知识产权的国产超分辨显微成像系统,相关工作被评为科技部 2018 年度“中国科学十大进展”。

光片成像模式与超分辨技术有机融合的商业显微成像系统，实现高速、低光毒性、超分辨的三维体成像。

NanoSlice

超分辨光片显微镜

模块化、小型化、稳定性、兼容性全方位升级，大幅提高系统配置灵活性，全面兼容Multi-SIM产品中的诸多功能，同样具备超多成像模态、超高成像通量、丰富智能算法。

Multi-SIM X

高性能结构光超分辨智能显微镜

DeepInsight

图像处理软件

一款用于对光学显微图像进行渲染、增强和分析的AI软件；集成多种显微图像处理算法，适配不同种类光学显微成像模态。

共用Multi-SIM光源系统,同时荧光激发与激活光路集成在 Multi-SIM模块之中,且配备独立的高速采集模块,极大的提升了系统的集成度，同时降低整套系统成本。

STORM

单分子定位成显微镜

拥有采集速度快、成像视野大、背景信号低的特点，同时集成了深度学习图像优化与分析算法，能够快速获得高质量荧光图像。

SpinX

智能转盘共聚焦显微镜

效果展示

TIRF-SIM

TIRF-SIM 模态的照明厚度为 100~200 nm，背景荧光低且分辨率高，适合研究细胞质膜附近的生物过程。

Multi-SIM 通过变换照明方式与重建算法，扩展了 SIM 成像的通用性。

GI-SIM

通过适当降低结构光的入射角度，使照明方式从全内反射过渡为掠入射照明，使照明的景深刚好与物镜景深相接近，在扩展成像厚度至~1um 的同时，避免了宽场对细胞通体照明后引起的强荧光背景问题。

Single Slice-SIM

针对细胞内单一层次的超分辨成像模态，能对样本较深的位置进行成像；同时拥有很强的层切能力，可有效去除背景荧光，提供类似共聚焦显微镜的成像效果。

3D-SIM

是指三维超分辨模态，使用三维结构光对样本进行照明，在轴向上有 2 倍的超分辨能力，将轴向分辨率提升至350nm，从而能够获取到样本的全部三维超分辨信息。